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智能卡射频卡芯料

产品特色

射频卡芯料厚度及芯片排列版面可根据客户的需求定制。用户可低成本生产各种智能卡及个性RFID卡。缩短生产周期、提高市场竞争力。
  • 规格参数
  • 功能介绍
  • 应用领域
智能卡芯料又称射频卡INLAY,是智能卡行业的专用术语,是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层压在一起的预层压产品。一般由两层或三层组成。表面无任何印刷图案,智能卡芯料适用于多品种智能卡片的前期大量生产。INLAY表面覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了丰富多彩的非接触式智能卡片。

类别:射频卡芯料
材料 : PVC, PET, ABS
芯料厚度 : 低频(125KHz) 0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm 或定制
                 高频(13.56MHz) 0.5mm,0.55mm,0.6mm 或定制
版面排列:2*5、3*6、3*7、3*8、4*5、5*5、4*6、4*7、4*8、4*10、6*8等
芯料规格:10张、20装、21装、24装、25装、32装(每大版排布芯料数量)
常用尺寸:A4(210mm*297mm) /  540mm*680mm
生产方式:热层压,使用PVC或PET材料
应用:适合智能卡生产厂家直接使用
 
频        率 RFID芯片型号
低频125KHz  TK 4100、EM 4200、EM 4305、EM 4450、T5577、CET5577、SRT512、SRI512
高频13.56MHz   ISSI 4439、ISSI 4469(兼容S70)、FM11RF08、FM11RF32N(兼容S70)、FM1208-09(8K)(条带)、
 FM1208-10(7+1K)条带、FM1302T(TI)、MF S20、MF S50(1KB)、MF S70(4KB)、MF S70(7KB)、
 ICODE SLI(1Kb)、ICODE SLI-X(1Kb)、ICODE SLI-S(2Kb)、ICODE SLI-X2(1Kb)、MF UTL(64B)、
 MF UTL-C(192B)、MF D21、MF D41、MF D81、MF PLUS SE(1KB)、MF PLUS S(2KB)、
 MF PLUS X(2KB)、MF PLUS S(4KB)、MF PLUS X(4KB)、HITAG 1(2048b)、HITAG 2(256b)、
 HITAG S(256b)、HITAG S(2048b)、NATG 203(144B)、NATG 213(144B)、NATG 215(504B)、
 NATG 216(888B)、SLE 66R35(1KB)、SLE 66R01(128B)、FELICA-LITE-S(224B)、TI 2048、TI 2049

射频卡芯料常用规格

2x5 3x5 4x4
3x7 3x8 5x5
4x8 4x10 6x8

智能卡芯料又称中料,是生产非接触式智能卡的必须材料,由两层或三层PVC片材、芯片和线圈压合而成。它生产于成品卡片的前期,主要是作为一种半成品应用于各类智能卡和非智能卡的加工制造,适用于各个中小型卡厂的半成品采购。